導(dǎo)讀：早前市場普遍預(yù)計(jì)缺芯問題有望今年下半年解決，現(xiàn)在看來還沒那么簡單。

面對持續(xù)蔓延的全球缺芯潮，市場可能過于樂觀了。美國最大芯片代工企業(yè)CEO周五警告，缺芯潮會持續(xù)到2022年或更晚，早前市場普遍預(yù)計(jì)缺芯問題有望今年下半年解決。

格芯（GlobalFoundries）首席執(zhí)行官湯姆·考菲爾德（Tom Caulfield）周五警告稱，公司的制造能力已全部被預(yù)定，所有的晶圓廠產(chǎn)能利用率均超過100%，未來半導(dǎo)體供應(yīng)會持續(xù)落后于需求，直到2022年或更晚才能解決。

格芯總部位于美國加州圣克拉拉，全球排名第三，僅次于臺積電與三星電子，在美國、德國和新加坡均設(shè)有工廠，生產(chǎn)由AMD、高通、博通等公司設(shè)計(jì)的芯片。

盡管格芯在代工領(lǐng)域能排上第三，但卻遠(yuǎn)不及臺積電。據(jù)Trendforce數(shù)據(jù)，格芯僅占全球代工市場份額的7%，而臺積電市場份額高達(dá)54%。

芯片掀起漲價潮

自去年下半年以來，芯片產(chǎn)能緊缺便成為熱門話題，勢頭愈演愈烈。汽車芯片缺貨，手機(jī)芯片也短缺，PC行業(yè)也被電子元器件短缺所困。

日前，蔚來（NIO.N）汽車表示因芯片短缺將暫停生產(chǎn)5天。近三周以來，已有至少9家整車企業(yè)因芯片短缺停產(chǎn)，包括現(xiàn)代、本田、沃爾沃、福特、日產(chǎn)、豐田汽車、大眾、三菱和蔚來，停產(chǎn)工廠遍布亞洲、歐洲和美洲。

通信設(shè)備、消費(fèi)電子等領(lǐng)域，蘋果、三星、索尼、富士康等公司近日均發(fā)出預(yù)警，稱其旗下產(chǎn)品或?qū)⒀娱L出貨時間，或?qū)p少出貨量。

多家芯片產(chǎn)業(yè)鏈大廠紛紛上調(diào)其產(chǎn)品價格：

南亞電子材料（昆山）有限公司宣布，由于CCL三大原材料LME倫銅、銅箔加工費(fèi)、環(huán)氧樹脂及玻纖布價格持續(xù)上漲且供應(yīng)緊張，以致公司成本不斷上漲，公司擬調(diào)漲產(chǎn)品售價，漲幅為交易總金額15%至20%，2021年4月1日出貨生效。

臺灣五大微控制器（MCU） IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商之一的盛群表示，由于半導(dǎo)體市場供需失衡導(dǎo)致原物料不斷上漲，2021年4月1日起出貨的所有IC類產(chǎn)品全面調(diào)高售價15%。

聯(lián)茂電子科技有限公司ITEQ宣布，迫于三大原物料同時上漲，且漲價后價格逼近去年的1.5倍，聯(lián)茂不得不提出調(diào)漲售價，本次板料及PP漲幅15%至20%，2021年4月1日出貨生效。

日本廠商信越化學(xué)在其官網(wǎng)宣布，將針對主要產(chǎn)品之一的硅酮，在國內(nèi)外對所有產(chǎn)品進(jìn)行價格調(diào)整，2021年4月起所有產(chǎn)品價格上漲10%至20%。信越化學(xué)是目前半導(dǎo)體硅片市場全球第一大供應(yīng)商。

國內(nèi)芯片代工龍頭廠中芯國際通過郵件告知其客戶，4月1日起將全線漲價，已上線的訂單維持原價格，已下單而未上線的訂單，不論下單時間和付款比例，都將按新價格執(zhí)行。產(chǎn)業(yè)鏈人士指出，其實(shí)中芯國際已于今年3月開始上調(diào)價格，漲價區(qū)間因客戶而異，且8英寸與12英寸訂單漲幅不同。整體來看，此輪漲價幅度大約在15%~30%之間。

3月31日，瑞芯微發(fā)布調(diào)價通知函，4月1日起對芯片產(chǎn)品進(jìn)行不同程度的價格上調(diào)，所有未交付訂單將按新價格方案執(zhí)行。

而在此之前，像士蘭微、德普微電子、紫光展銳、天馬微電子、英集芯、笙科等，都已發(fā)布過了漲價通知。

全球擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)行時

臺積電計(jì)劃投1000億美元增加產(chǎn)能

考菲爾德周五還透露，格芯計(jì)劃今年對芯片工廠投資14億美元，明年可能會再翻一番，公司正考慮2022年上半年或更早進(jìn)行IPO。

面對全球芯片荒，目前考慮增產(chǎn)的遠(yuǎn)不止格芯一家。

4月1日，根據(jù)媒體報(bào)道，臺積電臺積電將在未來三年投資 1000 億美元來增加產(chǎn)能，并且支持高端制程技術(shù)的研發(fā)。

臺積電總裁魏哲家在給芯片設(shè)計(jì)公司的郵件中透露，在過去 12 個月當(dāng)中讓產(chǎn)能利用率超過 100% 運(yùn)行，仍舊是無法完全滿足所有客戶的需求，因此臺積電決定采取擴(kuò)產(chǎn)和價格調(diào)整措施。

他表示，臺積電有幾個新選址的晶圓廠，同時也在現(xiàn)有的晶圓廠中擴(kuò)充高端制程和成熟制程兩種技術(shù)，“我們開始招募大量的新員工、取得土地和設(shè)備，以及在全球不同的據(jù)點(diǎn)開始建構(gòu)新廠房。我們需要應(yīng)對當(dāng)前先進(jìn)制程的復(fù)雜度帶來的挑戰(zhàn)，以及擴(kuò)產(chǎn)成熟制程所需要增加的新投資，以及材料成本的增加。”

并且，臺積電將從 2021年12月31日起，暫停晶圓價格的年度降價，維持一年。

去年，臺積電已經(jīng)公布投資120億美元在美國亞利桑那州建設(shè)5nm制程晶圓廠。目前看來，臺積電還將在全球選擇場地布局更多晶圓廠。

在產(chǎn)能不足的情況下，除了臺積電，全球的晶圓代工企業(yè)和IDM企業(yè)都在積極增加產(chǎn)能。

3月24日，英特爾宣布將在美國亞利桑那州的Ocotillo園區(qū)投資約200億美元，新建兩座晶圓廠。隨后，韓國媒體報(bào)道稱，存儲芯片大廠SK海力士120萬億韓元（約1060億美元）項(xiàng)目的半導(dǎo)體工廠項(xiàng)目獲得韓國政府批準(zhǔn)。

SK海力士計(jì)劃在首爾以南約50公里的龍仁市建立一個415萬平方米的工業(yè)集群，該集群將容納四個新的半導(dǎo)體制造工廠，約50個分包商和供應(yīng)商也將搬遷到該區(qū)域，完成后，該集群的月生產(chǎn)能力將達(dá)到80萬片。 預(yù)計(jì)該項(xiàng)目將于今年第四季度破土動工，第一座制造廠將于2025年竣工。去年SK海力士還收購了英特爾位于中國大連的NAND閃存芯片制造廠。

另一家韓國巨頭三星也早已顯示出野心，2021年起，三星設(shè)立了“半導(dǎo)體愿景2030”長期計(jì)劃，目標(biāo)是在未來10年里稱霸晶圓代工市場。雖然目前三星與臺積電在全球市場占有率上還有較大的差距，但是三星在投資上也十分激進(jìn)。

目前，臺積電在全球晶圓市場上占據(jù)了半壁江山，份額超50%，第二名為三星，近年來三星野心勃勃，反超聯(lián)電，市場份額逐步提升。

再看國內(nèi)，中芯國際、華虹、粵芯等也在陸續(xù)開出產(chǎn)能。比如中芯國際年報(bào)就顯示，2021年預(yù)計(jì)資本支出280.9億元，其中大部分投資于成熟工藝的擴(kuò)產(chǎn)，小部分用于先進(jìn)工藝、北京新合資項(xiàng)目土建及其它。前不久，中芯國際就對深圳的12英寸晶圓廠進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)。

相比國際大廠，國內(nèi)企業(yè)的投入資金與他們差距仍較大，還在追趕之中，龍頭中芯還要面對美國出口管制的限制，雖近期頻傳好消息，但2021年仍有不小挑戰(zhàn)。

而新一輪的產(chǎn)能軍備競賽已經(jīng)開啟。

一方面，是當(dāng)下特殊時期產(chǎn)能短缺加速了擴(kuò)產(chǎn)速度，一時急缺的時段會過去，更重要的是未來產(chǎn)業(yè)鏈如何安全可持續(xù)發(fā)展。

根據(jù)芯謀研究，長電科技董事、CEO鄭力近日在一場交流會中表示，產(chǎn)能緊缺是一個早晚都會被解決的問題，車到山前必有路，業(yè)內(nèi)不需要過分恐慌。他預(yù)測，此次產(chǎn)能緊張問題將在今年9、10月份得到一定緩解。

在鄭力看來，產(chǎn)業(yè)鏈要學(xué)會協(xié)同發(fā)展，做產(chǎn)品開發(fā)的企業(yè)需要和晶圓廠、成品制造（封裝）廠一起協(xié)同發(fā)展。當(dāng)企業(yè)能夠在本身的產(chǎn)業(yè)鏈中做到深度協(xié)同，對產(chǎn)能緊缺就會有所預(yù)警。所以對于集成電路產(chǎn)業(yè)來說，不僅要學(xué)會技術(shù)，更要學(xué)會處理產(chǎn)能問題，從技術(shù)、模式、思路三方面共同規(guī)劃整個產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。

另一方面，企業(yè)擴(kuò)張背后，各國在爭奪半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中更大的話語權(quán)。不論歐美還是中國、韓國等地，對于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重視程度都進(jìn)一步提升，各類補(bǔ)貼、引導(dǎo)政策頻出。

在美國和韓國出口產(chǎn)品中，芯片占據(jù)著頗高的比例，政府在不遺余力地提供支持，中國作為半導(dǎo)體新興市場，國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈正在成長當(dāng)中，在復(fù)雜外部環(huán)境下進(jìn)一步強(qiáng)化集成電路建設(shè)。未來的3至5年間，誰將站在技術(shù)制高點(diǎn)，全球產(chǎn)業(yè)鏈又將如何交融，都充滿變數(shù)。

來源：財(cái)聯(lián)社、21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道（作者：倪雨晴）、21App等