12月9日，兆易創(chuàng)新科技集團股份有限公司赴港IPO獲中國證監(jiān)會備案，公司擬發(fā)行不超過51,796,900股境外上市普通股，并在香港聯(lián)合交易所上市。
近日，香港資本市場流動性增強，國際資本對半導體等硬科技領域的關注度提升，這為相關企業(yè)拓展融資渠道提供了更有利的環(huán)境。在此背景下，多家已在內(nèi)地上市的半導體公司正積極籌劃“A+H”雙重上市，通過登陸港股市場來吸引更廣泛的國際投資者。其中，豪威集團、瀾起科技等產(chǎn)業(yè)鏈公司均已取得赴港上市的備案。
兆易創(chuàng)新&長鑫科技：“設計+制造”緊密協(xié)同
作為一家多元化的芯片設計公司，兆易創(chuàng)新此次赴港上市，主要目的在于利用香港的國際金融平臺地位，拓寬全球資源渠道，吸引國際投資者，并增強其在全球供應鏈中的合作穩(wěn)定性，為其多條產(chǎn)品線的擴張獲取資金支持。
與此同時，由其創(chuàng)始人朱一明擔任董事長的長鑫科技，目前正同步推進在科創(chuàng)板的上市工作，現(xiàn)已于10月完成輔導驗收，有望成為“國產(chǎn)存儲第一股”。兩家公司的資本動作發(fā)生在存儲行業(yè)景氣度回升與AI算力需求增長的時期，體現(xiàn)了在產(chǎn)業(yè)鏈不同環(huán)節(jié)的龍頭企業(yè)，通過資本市場尋求協(xié)同發(fā)展的策略。
兆易創(chuàng)新與長鑫科技基于不同的業(yè)務模式形成了產(chǎn)業(yè)分工與有效互補。兆易創(chuàng)新專注于芯片設計，其Fabless模式使其能快速響應市場，尤其在利基型DRAM領域的需求增長，為制造端提供了明確的生產(chǎn)指引。
長鑫科技作為IDM廠商，則擁有制造到封測的全鏈條能力，其向兆易創(chuàng)新開放部分代工產(chǎn)能，提供了穩(wěn)定的供應鏈支持。這種“設計-制造”的分工協(xié)作，提升了兩家公司的運營確定性，并在一定程度上抵擋了行業(yè)周期波動帶來的影響。
重資產(chǎn)的必然選擇：長鑫IDM模式下的資本生存戰(zhàn)
長鑫科技已于今年10月完成IPO輔導，憑借其IDM（垂直整合制造）模式優(yōu)勢，展現(xiàn)出強勁的戰(zhàn)略韌性。該模式的主要優(yōu)勢在于形成了內(nèi)部技術閉環(huán)，實現(xiàn)了對供應鏈的高度自主掌控，使得企業(yè)能夠系統(tǒng)性地優(yōu)化從產(chǎn)品設計到批量生產(chǎn)的全過程，從而更高效地將先進技術轉化為穩(wěn)定可靠的產(chǎn)品，并建立起差異化的競爭壁壘。
然而，這種全鏈條自主運營的模式，也意味著長鑫科技需要承擔遠重于單一環(huán)節(jié)企業(yè)的資本與技術投入。相較于只專注于芯片設計（如聯(lián)發(fā)科）或只提供晶圓代工服務（如格芯）的公司，IDM廠商必須同步支撐前沿研發(fā)、晶圓廠建設與設備折舊等全方位巨額開支。這構成了對其資本實力與持續(xù)融資能力的長期考驗。
數(shù)據(jù)顯示，2024年，三星在半導體領域的資本支出約348億美元，SK海力士達100億美元。美光科技于2025年6月宣布，將在美國芯片制造和研發(fā)領域投資約2000億美元，其中包括1500億美元的內(nèi)存制造和500億美元的研發(fā)投資。這些巨額投資構成了行業(yè)競爭的基本門檻，凸顯了資本實力在存儲領域的關鍵作用。
面對國際巨頭動輒數(shù)百億甚至上千億美元的資本投入競賽，以及行業(yè)資本密集型的根本屬性，上市融資是長鑫科技作為IDM模式參與者維持技術追趕和產(chǎn)能建設的必然路徑。
在產(chǎn)品技術方面，長鑫科技擁有顯著的市場競爭力，其最新推出的LPDDR5X內(nèi)存顆粒，容量覆蓋12Gb和16Gb，最高速率達10667Mbps；其DDR5產(chǎn)品最高速率也達到8000Mbps，并已進入主流手機廠商的供應鏈。由生成式人工智能驅動的算力需求，正推動高端DRAM市場進入結構性增長階段，產(chǎn)品價格同步回升，資本市場對存儲行業(yè)的關注度和估值邏輯也相應提升。在此階段上市，有助于公司憑借行業(yè)景氣度，為重資產(chǎn)擴張戰(zhàn)略爭取更有利的估值條件和融資環(huán)境。
展望：資本助力下，中國半導體產(chǎn)業(yè)的新生態(tài)
科創(chuàng)板“1+6”新政實施后，顯著提升了對半導體等硬科技企業(yè)的支持效率與服務力度，行業(yè)整體上市進程明顯加快。國產(chǎn)GPU企業(yè)是此輪上市潮中的突出代表：摩爾線程以88天完成從受理到過會的流程，創(chuàng)下科創(chuàng)板紀錄，其上市后的市場表現(xiàn)也顯示出投資者對核心硬科技公司的高度關注。與此同時，沐曦股份、壁仞科技等多家專注GPU領域的公司也正積極推進上市工作。
長遠而言，資本市場的持續(xù)賦能，將助推中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈完成整體升級。隨著設計、制造、封測等各環(huán)節(jié)企業(yè)協(xié)同發(fā)展并強化自主能力，整個產(chǎn)業(yè)將筑牢根基，逐步擺脫外部依賴，最終在全球市場占據(jù)一席之地。
12月9日，兆易創(chuàng)新科技集團股份有限公司赴港IPO獲中國證監(jiān)會備案，公司擬發(fā)行不超過51,796,900股境外上市普通股，并在香港聯(lián)合交易所上市。
近日，香港資本市場流動性增強，國際資本對半導體等硬科技領域的關注度提升，這為相關企業(yè)拓展融資渠道提供了更有利的環(huán)境。在此背景下，多家已在內(nèi)地上市的半導體公司正積極籌劃“A+H”雙重上市，通過登陸港股市場來吸引更廣泛的國際投資者。其中，豪威集團、瀾起科技等產(chǎn)業(yè)鏈公司均已取得赴港上市的備案。
兆易創(chuàng)新&長鑫科技：“設計+制造”緊密協(xié)同
作為一家多元化的芯片設計公司，兆易創(chuàng)新此次赴港上市，主要目的在于利用香港的國際金融平臺地位，拓寬全球資源渠道，吸引國際投資者，并增強其在全球供應鏈中的合作穩(wěn)定性，為其多條產(chǎn)品線的擴張獲取資金支持。
與此同時，由其創(chuàng)始人朱一明擔任董事長的長鑫科技，目前正同步推進在科創(chuàng)板的上市工作，現(xiàn)已于10月完成輔導驗收，有望成為“國產(chǎn)存儲第一股”。兩家公司的資本動作發(fā)生在存儲行業(yè)景氣度回升與AI算力需求增長的時期，體現(xiàn)了在產(chǎn)業(yè)鏈不同環(huán)節(jié)的龍頭企業(yè)，通過資本市場尋求協(xié)同發(fā)展的策略。
兆易創(chuàng)新與長鑫科技基于不同的業(yè)務模式形成了產(chǎn)業(yè)分工與有效互補。兆易創(chuàng)新專注于芯片設計，其Fabless模式使其能快速響應市場，尤其在利基型DRAM領域的需求增長，為制造端提供了明確的生產(chǎn)指引。
長鑫科技作為IDM廠商，則擁有制造到封測的全鏈條能力，其向兆易創(chuàng)新開放部分代工產(chǎn)能，提供了穩(wěn)定的供應鏈支持。這種“設計-制造”的分工協(xié)作，提升了兩家公司的運營確定性，并在一定程度上抵擋了行業(yè)周期波動帶來的影響。
重資產(chǎn)的必然選擇：長鑫IDM模式下的資本生存戰(zhàn)
長鑫科技已于今年10月完成IPO輔導，憑借其IDM（垂直整合制造）模式優(yōu)勢，展現(xiàn)出強勁的戰(zhàn)略韌性。該模式的主要優(yōu)勢在于形成了內(nèi)部技術閉環(huán)，實現(xiàn)了對供應鏈的高度自主掌控，使得企業(yè)能夠系統(tǒng)性地優(yōu)化從產(chǎn)品設計到批量生產(chǎn)的全過程，從而更高效地將先進技術轉化為穩(wěn)定可靠的產(chǎn)品，并建立起差異化的競爭壁壘。
然而，這種全鏈條自主運營的模式，也意味著長鑫科技需要承擔遠重于單一環(huán)節(jié)企業(yè)的資本與技術投入。相較于只專注于芯片設計（如聯(lián)發(fā)科）或只提供晶圓代工服務（如格芯）的公司，IDM廠商必須同步支撐前沿研發(fā)、晶圓廠建設與設備折舊等全方位巨額開支。這構成了對其資本實力與持續(xù)融資能力的長期考驗。
數(shù)據(jù)顯示，2024年，三星在半導體領域的資本支出約348億美元，SK海力士達100億美元。美光科技于2025年6月宣布，將在美國芯片制造和研發(fā)領域投資約2000億美元，其中包括1500億美元的內(nèi)存制造和500億美元的研發(fā)投資。這些巨額投資構成了行業(yè)競爭的基本門檻，凸顯了資本實力在存儲領域的關鍵作用。
面對國際巨頭動輒數(shù)百億甚至上千億美元的資本投入競賽，以及行業(yè)資本密集型的根本屬性，上市融資是長鑫科技作為IDM模式參與者維持技術追趕和產(chǎn)能建設的必然路徑。
在產(chǎn)品技術方面，長鑫科技擁有顯著的市場競爭力，其最新推出的LPDDR5X內(nèi)存顆粒，容量覆蓋12Gb和16Gb，最高速率達10667Mbps；其DDR5產(chǎn)品最高速率也達到8000Mbps，并已進入主流手機廠商的供應鏈。由生成式人工智能驅動的算力需求，正推動高端DRAM市場進入結構性增長階段，產(chǎn)品價格同步回升，資本市場對存儲行業(yè)的關注度和估值邏輯也相應提升。在此階段上市，有助于公司憑借行業(yè)景氣度，為重資產(chǎn)擴張戰(zhàn)略爭取更有利的估值條件和融資環(huán)境。
展望：資本助力下，中國半導體產(chǎn)業(yè)的新生態(tài)
科創(chuàng)板“1+6”新政實施后，顯著提升了對半導體等硬科技企業(yè)的支持效率與服務力度，行業(yè)整體上市進程明顯加快。國產(chǎn)GPU企業(yè)是此輪上市潮中的突出代表：摩爾線程以88天完成從受理到過會的流程，創(chuàng)下科創(chuàng)板紀錄，其上市后的市場表現(xiàn)也顯示出投資者對核心硬科技公司的高度關注。與此同時，沐曦股份、壁仞科技等多家專注GPU領域的公司也正積極推進上市工作。
長遠而言，資本市場的持續(xù)賦能，將助推中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈完成整體升級。隨著設計、制造、封測等各環(huán)節(jié)企業(yè)協(xié)同發(fā)展并強化自主能力，整個產(chǎn)業(yè)將筑牢根基，逐步擺脫外部依賴，最終在全球市場占據(jù)一席之地。
來源：千龍網(wǎng)
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